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          陶瓷基板IC壓焊預(yù)壓機(jī)
          設(shè)備特征

          設(shè)備特征

          1.特殊對(duì)位機(jī)構(gòu)適應(yīng)不透明的陶瓷基板。

          2.IC和陶瓷基板自動(dòng)對(duì)位。

          3.實(shí)現(xiàn)單邊同時(shí)壓15顆IC。

          4.陶瓷基板尺寸:長(zhǎng)270mm*寬30mm(陶瓷基板尺寸可以根據(jù)客戶(hù)要求定制)

          5.IC尺寸:(L)8440um×(W)415um

          6. 生產(chǎn)節(jié)拍:4.5s/IC

          7.對(duì)位精度:±3μm

          *詳細(xì)技術(shù)參數(shù),請(qǐng)聯(lián)系銷(xiāo)售人員確認(rèn) 銷(xiāo)售熱線(xiàn):13998506606 上一頁(yè) 暫無(wú)
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